Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品
前言：
SAM R30集成超低功耗MCU与802.15.4标准无线电技术，可保证连接设备电池寿命长久
2017年5月8日--全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出SAM R30系统级封装（SiP）的单芯片RF单片机 （MCU）产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年。SAM R30 SiP既提供了设计的灵活性，又拥有经实践验证的可靠性，同时采用小尺寸封装，非常适用于互联家居、智能城市和工业应用等领域。欲了解更多有关SAM R30 SiP的信息，请访问www.microchip.com/samr30。
在市场对电池供电无线连接系统的需求持续上升的背景下，可将电池寿命延长多年的低功耗SAM R30的问世恰好满足了这些对功耗尤为敏感的市场的需求。该SiP基于SAM L21 MCU构建而成，后者使用了现有最节能的ARM® 架构即Cortex® M0+ 架构。SAM R30设有超低功耗休眠模式，可通过串口通信或GPIO（通用输入/输出）来唤醒，而消耗电流仅为500 nA。
由于SAM R30 SiP可在769-935 MHz范围内工作，这使得开发人员可以灵活部署点对点、星形或网状网络。Microchip可帮助开发人员快速学会应用Microchip免费的MiWi™ 点对点/星形网络协议栈来进行开发工作。其网状网络功能将在今年晚些时候推出。配备SiP之后，点对点网络中的各个节点最远可定位在相距1公里的地方，而在星形网络拓扑结构中这一距离可以翻一番。当用于网状网络中时，SAM R30能够提供可靠的广域覆盖，因此非常适用于街道照明、风能和太阳能电站等应用领域。
Microchip无线解决方案部副总裁Steve Caldwell先生表示：“SAM R30 SiP为用户提供了一条卓越的迁移路径，帮助他们从MCU和无线电分立的解决方案便捷地转换到单芯片解决方案，有助于实现更紧凑、成本效益更高的设计。它结合了Microchip经过业界检验的连接技术与高性能SAM L21 MCU，是一款可靠性强、功耗极低的绝佳解决方案。”
开发支持
开发人员现可使用ATSAMR30-XPRO开发板立即开始原型开发工作，后者是一款便捷的带USB接口的开发板，由Microchip易于使用的Atmel Studio 7软件开发工具包（SDK）提供支持。欲了解更多有关开发工具与支持的信息，请访问：www.microchip.com/DevelopmentTools/ProductDetails.aspx?PartNO=ATSAMR30-XPRO。
供货
SAM R30 SiP备有两种QFN封装选择，现已开始提供样片和批量订购。
欲了解更多信息，请联系Microchip销售代表或全球授权分销商。欲购买文中提及产品，可登录更易于浏览、已完成移动客户端优化的新版microchipDIRECT在线商店(www.microchipdirect.com/searchparts.aspx?q=samr30)或联系Microchip授权分销伙伴。
Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc.（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。
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