e络盟物联网接入平台刊载有关物联网安全、智能工厂、人工智能、智能传感器和无线解决方案的文章

本文作者:e络盟       点击: 2017-09-01 09:05
前言:
2017年9月1日--开发服务经销商 e络盟 为其物联网接入平台增添了新内容:就物联网在智能工厂、物联网安全、物联网基础设施领域的人工智能、智能传感器和无线解决方案中发挥的重要作用提出了全新的深刻见解。
 
物联网接入平台是 e络盟 官网的重要专题,包含一系列物联网新闻事件和专题报道、案例研究、产品和专访,以及有关探索物联网应用可能性的技术文献。
 
其中新增的智能工厂相关内容涵盖了智能工厂、工业物联网 (IIoT) 和工业 4.0 的概念,同时展示了目前正在践行这些理念并着力投资未来的组织机构。生产效率、灵活性和安全是智能工厂的关键目标,科技(如自动导引车 (AGV) 和机器人)的发展不断助力实现此类目标。
 
制造设备在执行任务时须保证速度、准确性、灵活性、安全性和可靠性,运作有如工厂智能网络中的交互节点。e络盟 上的新内容呈现了设计人员如何通过使用 e络盟 先进的集成电路和支持产品,迅速开发针对传感、信号处理、本地处理、电源管理和通信领域的更为出色的解决方案,提升 AGV 和机器人在这些方面的性能。
 
同时,另一些 e络盟 物联网接入平台上的新内容包括一系列有关物联网安全的文章中的第二、第三篇,分别涉及云计算的安全考虑和基础设施。物联网加大了网络安全的风险,一部分原因是:成倍的数据源、入口点和数据流进入云资源;另一部分原因是:不同于企业计算设备,物联网设备所处的环境可能不具备物理安全性或电子安全性。
 
这些文章探讨了一些造成安全问题的潜在情况,以及组织可以进行自我保护的措施。涵盖了包括黑客攻击物联网设备的预防、设备上及传输中数据的保护、设备免遭复制的防护以及身份验证等主题。
 
e络盟 物联网接入平台上的新内容还包括人工智能在物联网基础设施领域所扮演的角色。本文开头讲述了人工智能的当前含义,以及其未来可能的发展。然后,文章分析了人工智能与物联网的当前关系,以及这种关系如何造福于所有层面。文章结尾描绘了一幅人工智能未来可能发展层次的蓝图。
 
此外,还有一篇有关智能传感器的专稿,该篇文章描述了传感器的一系列发展演变,包括最初从仅仅能将物理变量转换成电子信号的设备演变成之后更为复杂的器件,能够在物联网环境中充当起兼具技术可行性和经济适用性的角色。文章综述了物联网对传感器的期望,包括实现物联网的大型传感器阵列特性所必须采取的措施,同时介绍了制造商如何就制造、集成和内置智能作出的改进,并最终普及了智能传感器的应用。
 
最后,物联网接入平台的新内容还包括“无线解决方案”系列专辑的开篇,讲述了物联网网络解决方案 LoRaWAN。LoRaWAN 是一种低功耗广域网络 (LPWAN) 规范,它允许电池供电设备通过地区、全国或全球范围的低带宽网络,远距离连接到物联网网络。它具有易于访问且无需 WiFi 类型密码或移动订阅的特点,旨在打造一种低成本的开放标准。
 
本文论述了 LoRaWAN 及其基础技术的本质,随后介绍了开发人员如何使用现行的终端设备芯片和相关演示工具包来适应这一标准。本文还举例说明了设计师和用户如何利用 LoRaWAN 的无需许可证模式获得低成本的简单网络接入。
 
未来的物联网接入平台内容将包括物联网的开发解决方案特性、“无线解决方案:第 2 部分 - 蓝牙”,以及有关 Li-Fi 协同开发人员 pureLiFi 的问答会话。
 
 
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