MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建
前言：
协作协议扩展了现有关系，可提供必要的成本、规模和容量，用以实现100G、400G及更高的主流L-PIC部署
多源供应链在新加坡和纽约利用格芯的全球制造业务
预计300mm晶圆的生产规模将使云
2019年3月5日--MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯 (GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC™)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，以期为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。
格芯的90WG基于该公司使用300mm晶圆处理的90nm SOI技术，可将光学器件（如调制器、多路复用器和检测器）以低成本集成到单个硅衬底中。MACOM的L-PIC技术解决了将激光器与硅基光子集成电路(PIC)对准的剩余关键挑战。利用MACOM获得专利的蚀刻刻面技术(EFT)激光器和获得专利的自对准EFT (SAEFTTM)工艺，MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接对准并连接硅光子芯片，从而加速在真正的工业规模应用中采用硅光子。
该行业正在进入云数据中心及5G光学构建中的高速光学连接的漫长升级周期。行业预测，2019年、2020年及以后将成为粗波分复用(CWDM)和PAM-4的强劲增长年，2019年整体需求量潜力将达到1000万台。凭借2016年实现160万个端口、2017年实现400万个端口和2018年实现600万个端口的记录，MACOM将与格芯合作以扩大L-PIC生产规模，旨在满足这一呈指数级增长的市场需求。
MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示，“随着每年数据中心内部带宽需求翻番，云服务提供商在迁移至100G及更高速率时供应受到限制。除此之外，电信运营商现在正为其5G网络构建采用相同的CWDM和PAM-4光学标准。高效扩展收发器容量和制造产能的能力至关重要。通过对齐格芯硅光子技术与MACOM的EFT激光器之间的产能扩充，以及迁移至300mm晶圆，我们相信，这种具有战略意义的合作将使我们能够满足行业需求，并使我们能够在未来几年继续为行业提供服务。”
格芯首席执行官汤姆∙嘉菲尔德表示，“作为硅光子解决方案和先进封装功能的领导企业，我们已经奠定了一个很好的基础，使我们的客户能够构建新一代高性能光互连。凭借我们深厚的制造专业知识，结合MACOM强大的技术，我们可以大规模提供差异化的硅光子解决方案，加快产品上市时间，并降低数据中心和新一代5G光学网络中客户端应用的成本。”
关于MACOM：
MACOM通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术，满足当今社会对信息不断增长的需求，从而实现更好的互联和更安全的世界。今天，MACOM为基础设施提供支持，数百万人时刻通过该基础设施进行沟通交流、处理业务、旅行、了解资讯和娱乐。我们的技术提高了移动互联网的速度并扩大了覆盖范围，使光纤网络能够将以前难以想象的流量带到企业、家庭和数据中心。 为了保证我们的安全，MACOM技术将新一代雷达技术用于空中交通管制和天气预报，以及在现代网络战场上成功执行任务。
MACOM通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术，满足当今社会对信息不断增长的需求，从而实现更好的互联和更安全的世界。今天，MACOM为基础设施提供支持，数百万人时刻通过该基础设施进行沟通交流、处理业务、旅行、了解资讯和娱乐。我们的技术提高了移动互联网的速度并扩大了覆盖范围，使光纤网络能够将以前难以想象的流量带到企业、家庭和数据中心。 为了保证我们的安全，MACOM技术将新一代雷达技术用于空中交通管制和天气预报，以及在现代网络战场上成功执行任务。
MACOM是领先的通信基础设施、航空航天和国防公司的理想合作伙伴，通过出色的团队和广泛的模拟RF、微波、毫米波和光子半导体产品组合，帮助解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域的复杂挑战。
MACOM是半导体行业的支柱，通过为客户提供真正的竞争优势和为投资者提供出色价值的大胆技术进步，60多年来一直在努力改变世界。
MACOM的总部位于马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证。MACOM在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。
MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF & Microwave、The First Name in Microwave和相关徽标是MACOM的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。有关MACOM的更多信息，请访问www.macom.com。
关于格芯:
GLOBALFOUNDRIES (GF) is a leading full-service foundry delivering truly differentiated semiconductor technologies for a range of high-growth markets. GF provides a unique combination of design, development, and fabrication services, with a range of innovative IP and feature-rich offerings including FinFET, FDX™, RF and analog mixed signal. With a manufacturing footprint spanning three continents, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com.
GLOBALFOUNDRIES (GF) is a leading full-service foundry delivering truly differentiated semiconductor technologies for a range of high-growth markets. GF provides a unique combination of design, development, and fabrication services, with a range of innovative IP and feature-rich offerings including FinFET, FDX™, RF and analog mixed signal. With a manufacturing footprint spanning three continents, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com.
