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耐能与Cadence携手合作,将先进视觉应用带到新一代智能设备中

本文作者:Cadence       点击: 2018-12-18 14:55
前言:
2018年12月18日--终端人工智能解决方案领导厂商耐能 (Kneron)与楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)于今日共同宣布,双方合作整合耐能KDP 720 NPU处理器与Cadence Tensilica Vision P6 DSP处理器,针对智能安防与监控等高端应用,共同面向市场推广,以为新一代的智能设备提供更丰富的计算机视觉功能。
 
耐能公司创始人兼CEO刘峻诚表示:“耐能终端人工智能处理器NPU IP - KDP 720具备低功耗的特性,同时提供强大的计算能力与优异的能耗效率,能处理进阶与复杂的计算,以及深度学习推理应用。Tensilica Vision P6 DSP以其优异的性能表现已获得业界的广泛采用,也是满足我们创新图像应用的首选方案。我们很高兴能与Cadence合作,通过采用此整合性方案,芯片厂商能够轻松地与主机处理器整合,加速SoC的开发进度,为新兴的智能设备开发更丰富的视觉功能。”
 
Cadence公司亚太区IP销售总监陈会馨表示:“因应日益严苛的成像和计算机视觉处理应用,耐能的创新技术与发展潜力已受到业界高度关注与肯定。我们很高兴能与耐能合作,此次整合耐能终端设备专用的神经网络处理器与Vision P6处理器,将形成强大计算机视觉处理与神经网络计算的整合性IP,以为市场带来更多的创新产品。”
 
Tensilica Vision P6 DSP是以Cadence Tensilica Xtensa架构为基础,结合灵活硬件选项与丰富图像、视觉DSP功能,以及众多来自既有生态系统合作伙伴的图像、视觉应用程序,该软件环境提供包括对1700多个基于OpenCV的视觉和OpenVX™1.1库函数的完整与优化的支持,并全面支持Tensilica广大的其他应用软件、模拟、晶圆与服务等合作伙伴生态系统。
 
关于耐能 (Kneron)
耐能(Kneron)于2015年创立于美国圣地亚哥,是终端人工智能解决方案领导厂商,致力于设计及开发软硬件整合的终端人工智能解决方案,可应用在智能手机、智能家居、智能安防,和各种物联网终端设备上。
 
耐能于2017年11月完成A轮融资,投资者包含阿里巴巴创业者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中华开发资本国际(CDIB)、奇景光电(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科创达(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital) 的子基金Cloudatlas,以及创业邦。2018年5月31日,耐能完成由李嘉诚旗下维港投资(Horizons Ventures)领投的A+轮融资。想了解更多Kneron重要讯息,请访问http://www.kneron.com
 
关于楷登电子Cadence
Cadence公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品,以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务,覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统,帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence公司创新的“系统设计实现” (SDE)战略,将帮助客户开发出更具差异化的产品,无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多,请访问公司网站
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