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冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代 车规1级平台即日投产
前言：
SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序
2026年1月16日--随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子今日共同宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash®第四代（ESF4）技术在UMC 28HPC+工艺平台的车规 1级（AG1）全面认证并正式投产。
SST与UMC通过紧密协作，成功开发出ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM），在提升汽车控制器存储性能与可靠性的同时，大幅减少了生产所需的掩膜工序。相比其他代工厂的28纳米高K金属栅（HKMG）嵌入式闪存方案，ESF4在工艺复杂度与成本控制方面具备显著优势，为客户带来更高的制造效率与经济效益。
对于目前采用40纳米ESF3 AG1平台生产汽车控制器的客户，UMC的28纳米ESF4 AG1平台为其向更先进的制程工艺迭代，提供了可靠且高效的升级路径。
Microchip负责授权业务部的副总裁Mark Reiten表示：“随着汽车行业需求的加速增长，开发人员需要能够提高效率、缩短上市时间并满足严苛行业标准的解决方案。为了满足这些需求，UMC与SST联合推出了成熟的28纳米AG1解决方案，现已支持客户设计产品量产。UMC一直是SST与SuperFlash创新技术的重要合作伙伴，双方将继续共同应对快速变化的市场需求，提供技术领先且经济高效的解决方案。”
UMC负责技术开发的副总裁Steven Hsu表示：“随着汽车行业快速迈向自动化、网联化与共享化，市场对高可靠性数据存储和高容量数据更新的需求持续增长。这直接推动了客户将 SuperFlash 技术推向 28 纳米制程工艺的需求。通过与SST的紧密合作，我们成功推出了 ESF4 解决方案，并将其全面整合至应用广泛的 28HPC+平台之中。这使我们的客户能够利用UMC产品组合中丰富的模型和 IP 资源，在进军关键市场的同时，实现向更先进制程节点的跨越。”
UMC 28HPC+ ESF4 AG1平台在 SuperFlash性能与可靠性方面的主要指标包括：
• 通过AEC-Q100 一级认证，支持：-40°C至+150°C的工作结温（Tⱼ）
• 读取访问时间小于12.5纳秒
• 擦写次数超过 10 万次
• 在125°C高温下，数据保存期超过 10 年
• 仅需1位ECC纠错
• 32 Mb宏单元已在车规1级条件下完成认证：
o 零位错误（未启用ECC）
o 峰值良率达100%
由于交通出行领域不断涌现多元化的车载应用，行业对创新解决方案的需求也日益迫切，车载控制器的出货量正呈现逐年爆发式增长。为了有效服务于这一持续扩张的市场，在控制器中嵌入兼具高性能与高可靠性的非易失性存储器（eNVM）用于代码和数据存储至关重要。基于UMC 28HPC+ AG1 平台的 SST ESF4 方案，旨在为客户提供支持，包括满足高容量控制器固件对空中下载（OTA）更新灵活性的严苛要求。
供货与定价
如需了解SST SuperFlash技术的客户，请访问SST网站或联系区域销售代表获取详情。如需了解UMC技术及产品的客户，请访问UMC网站。
Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc. 作为一家提供丰富半导体产品的厂商，致力于通过完整的系统级解决方案，让创新设计更便捷，帮助客户解决将新兴技术应用于成熟市场时遇到的关键挑战。公司提供易于使用的开发工具和丰富的产品组合，支持客户从概念构想到最终实现的全流程设计。Microchip 总部位于美国亚利桑那州Chandler市，凭借卓越的技术支持，持续为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场提供解决方案。详情请访问公司网站www.microchip.com。
冠捷半导体（SST）简介：
Microchip旗下的冠捷半导体（SST）是一家领先的嵌入式闪存技术供应商。 SST为消费、工业、汽车和物联网（IoT）市场开发、设计、授权和销售一系列自主研发和受专利保护的SuperFlash存储器技术解决方案。 SST成立于1989年，于1995年上市，并于2010年4月被Microchip收购。SST现在是Microchip的全资子公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞市。如需了解更多信息，请访问SST网站www.sst.com。
注：Microchip的名称和徽标组合、Microchip徽标、Silicon Storage Technology、SST和SuperFlash均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。
联华电子简介
联华电子（纽约证券交易所代码：UMC，台湾证券交易所代码：2303）为全球半导体晶圆代工业界的领导者，提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非易失性存储器、RFSOI及BCD。联电大部分的12英寸和8英寸晶圆厂及研发中心位于中国台湾，另有数座晶圆厂在亚洲其他地区。联电现共有12座晶圆厂，总月产能超过40万片12英寸约当晶圆，且全部符合汽车行业的IATF 16949质量认证。联电总部位于中国台湾省新竹，另在中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有分支机构与服务中心，目前全球约有20,000名员工。详细信息，请浏览联华电子官网: https://www.umc.com。
UMC关于前瞻性陈述的说明：
本新闻稿部分陈述属于美国联邦证券法律定义的前瞻性陈述，包括涉及新技术与服务推出、产能规划、竞争态势、业务合作与市场展望等内容。投资者需注意，实际结果可能因多种因素而与陈述有所差异，包括半导体整体市场与经济环境、客户对UMC产品的采用情况、技术开发风险等。有关此类及其他风险的更多信息，详见UMC向美国证券交易委员会提交的文件。除法律要求外，UMC并无义务因新信息、未来事件或其他原因更新前瞻性陈述。
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