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微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作 加速智能网联汽车普及
前言：
微合将Ceva-PentaG Lite 5G平台IP集成到RedCap SoC中，
为下一代车辆提供高性价比、安全可靠的可扩展连接方案
2025年11月13日--随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽车远程信息处理控制单元(T-Box)及C-V2X应用全面优化的完整5G RedCap连接平台。
5G RedCap：拓展汽车互联的覆盖范围
5G RedCap正成为汽车行业从4G LTE向5G迁移的成本优化路径。尽管许多原始设备制造商(OEM)将继续在高端和高性能平台上部署完整的5G NR，但RedCap能够降低成本和复杂性，使其成为大规模部署远程信息处理、L2级ADAS、车队管理和C-V2X应用的理想选择。据Omdia预测，到2030年，全球RedCap连接数预计将超过7亿*，在成本敏感的汽车平台中，RedCap正取代LTE Cat-1至Cat-4，成为增长最快的领域之一。基础设施就绪度也在加速，目前已有24个国家的34家运营商正在积极评估、测试或试用RedCap技术(GSA数据，2025年9月)。
驱动边缘侧的汽车智能
微合的RedCap芯片推动HyperMotion汽车互联平台，专为帮助汽车制造商快速且经济高效地将5G车载网络推向市场而构建。除了降低终端成本，HyperMotion还集成了多项关键的汽车功能，包括eCall / NG eCall、TSN以及硬件加速网络卸载功能，以满足在可靠性、安全性和未来可扩展性方面的严苛要求。HyperMotion凭借Ceva PentaG Lite平台所搭载的先进DSP和加速器，在保障安全、持续在线连接的同时，显着缩短了调制解调器的开发周期——这对于竞相推出下一代智能网联汽车的制造商而言，是一个决定性优势。
微合首席执行官Hui Fu表示：“我们很高兴与Ceva合作，将我们的5G RedCap解决方案推向市场。Ceva的蜂窝物联网平台IP为我们开发一流的5G RedCap解决方案提供了关键支持。我们与Ceva共同打造了一款兼具能效与可靠性的调制解调器，它不仅专为当今的汽车需求而设计，未来也能够扩展至工业和消费类物联网应用。”
Ceva移动宽带业务部副总裁兼总经理Guy Keshet表示：“微合的HyperMotion平台展示了我们PentaG Lite技术在汽车领域的强大实力。随着汽车变得更加智能和互联，我们的IP确保原始设备制造商能够提供安全、高效且面向未来的平台，从而跟上行业快速转型的步伐。”
关于Ceva-PentaG Lite
Ceva-PentaG Lite是一个全面的5G调制解调器解决方案，专为RedCap及蜂窝物联网应用优化设计。其可扩展架构支持从高性能移动宽带到超低功耗物联网设备的广泛用例，使其成为下一代智能边缘产品的理想选择。作为Ceva-PentaG2产品系列的成员，PentaG Lite不仅在性能与功耗方面经过优化，更能显着缩短5G调制解调器的开发周期，加速产品上市进程。
关于HyperMotion平台
HyperMotion是微合面向汽车互联解决方案的5G RedCap平台，通过了AEC-Q100 Grade2认证，支持eCall/NG-eCall、TSN、硬件加速网络卸载(NoE)、灵活扩展至C-V2X以及基于容器的软件栈，使其成为汽车物联网客户推动RedCap技术在汽车行业应用、构建互联汽车网络的理想解决方案。
关于微合科技
微合科技(United Micro Technology)是一家专注于提供领先蜂窝物联网解决方案的高科技企业，成立于2022年8月，总部位于深圳，在深圳和西安设有研发中心及办事处。
微合科技的核心团队由全球无线通信领域的资深专家组成。基于最新的3GPP协议标准，公司致力于增强移动宽带、RedCap及大规模物联网产品的研发，立志成为全球领先的蜂窝物联网产品与解决方案提供商。如需详细信息，请访问：https://www.umsemi.com/。
关于Ceva公司
Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。
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