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Ceva-NeuPro-Nano荣获亚洲金选奖年度产品奖
前言：
· Ceva-NeuPro-Nano™获得年度最佳IP/处理器产品奖，延续公司智能边缘IP的领先地位
· Ceva-NeuPro-Nano NPU在小空间内提供超低功耗和高性能的优化平衡，可在消费、工业和通用AIoT产品中高效执行嵌入式AI工作负载。
2024年12月6日--帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布Ceva-NeuPro-Nano NPU在近期于中国台北举办的著名亚洲金选奖(EE Awards Asia)中荣获年度最佳IP/处理器产品奖。
获奖的 Ceva-NeuPro-Nano NPU 可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功率、性能和成本效率，以便将嵌入式人工智能模型集成到其用于消费、工业和通用 AIoT 产品的SoC 中。嵌入式人工智能模型是直接集成到硬件设备中，并在设备上运行的人工智能算法和系统，无需依赖云端处理。Ceva-NeuPro-Nano NPU解决了嵌入式人工智能方面的性能难题，有望实现无处不在并且经济实用的人工智能，广泛应用于消费和工业物联网应用中的语音、视觉、预测性维护和健康传感等各种用例。
Ceva首席战略官Iri Trashanski表示：“赢得亚洲金选奖之年度最佳IP/处理器奖，证明了NeuPro-Nano NPU具有创新性和卓越性，它为功耗受限的设备带来了经济有效的人工智能处理技术。连接、感知和推断是塑造更智能、更高效之未来的三大关键支柱，我们很自豪能够凭借无与伦比的 IP 产品组合在这三种应用案例中一马当先。”
Ceva-NeuPro-Nano 嵌入式人工智能 NPU 架构完全可编程，可高效执行神经网络、特征提取、控制代码和 DSP 代码，并支持最先进的机器学习数据类型和运算符，包括原生变换器计算、稀疏性加速和快速量化。与现有的采用基于 AI 加速器架构的 CPU 或 DSP 组合的嵌入式 AI 工作负载处理器解决方案相比，这种经过优化的自给自足单核架构使 Ceva-NeuPro-Nano NPU 能够提供更高的能效、更小的硅片占用空间以及优秀性能。此外，Ceva-NetSqueeze AI 压缩技术可直接处理压缩模型权重，而无需中间的解压缩阶段，使得Ceva-NeuPro-Nano NPU的内存占用减少了80%，解决了目前阻碍AIoT处理器广泛应用的关键瓶颈问题。
这款NPU 随附完整的人工智能 SDK Ceva-NeuPro Studio，这是统一的人工智能堆栈，是适用于整个Ceva-NeuPro NPU 系列的通用工具，支持开放式人工智能框架，包括微控制器 LiteRT（前身为微控制器 TensorFlow Lite）和 microTVM。
亚洲金选奖旨在表彰亚洲电子行业中备受推崇的最佳产品、企业和个人。来自全球的专业技术人士组成评审团，评选出入围榜单后，再由中国台湾和亚洲的《EE Times》和《EDN》专业媒体读者群投票选出优胜者。
供货
Ceva即日起开始提供Ceva-NeuPro-Nano NPU授权许可。如要了解更多信息，请访问公司网页：https://www.ceva-ip.com/product/ceva-neupro-nano/。
关于Ceva公司
Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。
Ceva： 助力智能边缘
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