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凌华科技发布采用 NVIDIA Jetson Orin 模块的下一代边缘 AI 平台

本文作者:凌华科技       点击: 2023-12-13 13:31
前言:
为AI应用提供卓越的性能和操作体验


2023年12月13日--全球领先的边缘计算和AI解决方案提供商——凌华科技,日前宣布推出DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin工业级边缘AI平台。通过搭载Orin 模块,全新的 DLAP 平台性能得到了大幅提升,成为一款紧凑的、经过SWaP 优化的、强大的工业级解决方案,AI 推理性能与前几代产品相比,提高了 8 倍,达到了 275 TOPS。 这些先进的系统旨在提供卓越的性能和耐用性,重新定义了智慧城市、零售、安全、工厂和制造等各个领域的AI应用基准。

凌华科技边缘计算平台事业部产品经理Nick Lin表示:“凌华科技DLAP-211-Orin和DLAP-411-Orin边缘AI平台集成了最先进的 NVIDIA® Jetson Orin™ 模块,随着新品的发布也正式确立了我们在AI边缘计算领域的主导地位。这些平台将成为AI的动力源,帮助凌华科技的客户快速部署并缩短上市时间。这些产品专为不同行业的AI应用量身定制,有望推动新时代的突破。”

DLAP-211-Orin 系列和DLAP-411-Orin的主要特点:
AI动力源:这些平台搭配了最新的 NVIDIA® Jetson Orin™ AI 模块化系统 (SoM),提供无与伦比的 AI 处理能力,支持数据密集型应用的实时决策。
工业等级的弹性:DLAP 平台采用了无风扇的系统设计,可在恶劣的工业和嵌入式环境中稳定运行,即使出现温度变化、冲击和湿度等极端条件。
丰富的应用领域:DLAP 平台专为AI应用而设计,可满足多种应用场景,从停车场的车牌识别到智能零售商店的购物行为实时分析。DLAP平台已在我们工厂成功部署,成为智能工厂应用的典范。例如,通过整合DLAP-411-Orin 与 NVIDIA Omniverse,可进行全面的六面产品外观检测。
无缝集成传感器:全新的DLAP 平台为各种传感器提供丰富的连接接口,例如多个千兆PoE 接口、高速USB 3.2 接口和带外(OOB) 模块。DLAP 的设计考虑了与传感器和其他设备的直接连接,帮助全球的系统集成商缩短产品开发和上市的时间。
强大的解决方案网络:DLAP 平台旨在与专为AI部署和高效远程电源管理而设计的各种软件开发套件 (SDK) 进行无缝的协作。凌华科技边缘视觉分析 (EVA) 和 EdgeGO 是独家的内部 SDK 工具,专为视觉 AI 模型训练和远程设备管理而设计。

对于正在寻找高性能、坚固耐用的边缘计算解决方案的AI行业用户,凭借 DLAP-211-Orin 系列和 DLAP-411-Orin,凌华科技将继续成为其值得信赖的合作伙伴。有关 DLAP-211-Orin 系列和 DLAP-411-Orin 的更多信息,以及探索它们如何增强AI应用,请访问其产品页面:DLAP-211-Orin 系列和 DLAP-411-Orin。

【关于凌华科技】
凌华科技(股票代号:6166)引领边缘计算,推动人工智能和边缘可视化。我们致力于边缘计算硬软件解决方案,获得全球超过1600多家领先企业客户的信任,成为其重要的合作伙伴。
 
凌华科技是英特尔、NVIDIA、AWS、ARM和华为的全球策略伙伴,同时也参与ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。积极参与机器人、自驾车、5G等超过24个标准规范的制定,以驱动智能制造、5G专网、智能医疗、智能交通等领域的创新。
 
凌华科技拥有共1800多名的员工和200多家合作伙伴。26年以来,我们秉持将关键产业技术带入全世界。
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