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Sondrel推出系列参考设计方案，减少30%设计成本和设计时间
前言：
Sondrel的“架构未来”ASIC设计将定制芯片设计变为半定制
2021年3月1日--Sondrel推出了一系列参考性设计方案，与从零开始的设计方法相比，将降低30%的设计成本、设计风险和设计时间。该公司利用其数百款ASIC设计经验，创建了一组关键性参考设计方案，其中每一套方案都能为高增长市场提供快速设计。
“在一个具体的应用领域中，每一种ASIC设计往往有很高的重复性，因为在构成设备体系结构的互连和支持性IP中存在很多共性，”Sondrel首席执行官Graham Curren解释说。“我们并不是从零开始每一项新设计，而是提供了参考性设计方案，通过提炼我们在这类芯片架构设计中的经验，创建出可重复使用的IP平台。有了这样的基础，我们再加入客户IP，进行一些定制，为该客户创造一个定制化的解决方案。这就降低了整体设计成本和风险，因为我们的IP平台是测试过的，可以随时使用，这也意味着上市时间缩短了。我们估计，这种我们称为‘架构未来™’的方案将为客户节省多达30%的时间和成本。”
Sondrel全球销售副总Ian Walsh补充道：“ASIC的潜在客户往往担心定制的ASIC非常贵。我们的半定制、可重复使用的IP平台不仅可以降低成本，而且可以从一开始就轻松为客户提供指示性成本，客户会看到我们的解决方案非常划算、实惠。我们在每项参考性设计方面都拥有丰富经验，也就是说，我们可以估算出设计、IP授权、代工、测试、鉴定和包装的大致成本，直至计算每个元件的总成本。这恰恰满足了新项目预算和可行性评估的需要。”
Sondrel将在年内发布该系列的IP平台，数量会多达五个，将针对高级节点提供高性价比的设备。其中两款将针对ADAS，其他三款则具有可扩展的处理能力工作量，可满足不同应用领域的需求。为了进一步降低风险、缩短上市时间，Sondrel提供了全面的总承包式服务，传统设计过程由全面测试合格的出货芯片替代。
Sondrel宣布的第一个架构是SFA 200。该设计方案针对固定和移动（电池供电）应用领域，如智能家居、智能电表、传感器融合等。在这些领域，微型芯片通过提供本地端点数据处理，可以增加处理“智能”，从而在收集和分析数据的同时进行推理处理。如果需要的话，还可以将其阵列化，成为可扩展的处理应用。数据表可在https://www.sondrel.com/sfa-200-datasheet下载
关于SondrelTM
Sondrel成立于2002年，是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。 其在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣，为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系，确保风险低，上市时间快。Sondrel总部位于英国，其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处，为全球客户提供支持。更多信息，请访问www.sondrel.com
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