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Melexis 全集成 LIN 电机驱动器降低汽车行业机电一体化应用的材料成本
前言：
迄今为止最智能的全集成单芯片 LIN 电机驱动器可降低 BOM 成本，简化电机控制的翼板、阀门、小型风扇和泵的设计
2020年12月2日--全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车行业机电一体化应用（包括电机控制的翼板和阀门以及小型风扇和泵）的第三代 LIN 驱动器---MLX 81330和MLX 81332，适用于功率最高为 10 W 的小型电机。
第三代智能 LIN 驱动器 MLX 81330（0.5 A 电机驱动）和 MLX 81332（1.0 A 电机驱动）基于高压 SOI（绝缘体上硅）技术，具有高水平的稳定性和功能密集性，同时结合模拟电路和数字电路，提供真正完全符合行业标准 LIN 2.x/SAE J2602 和 ISO 17987-4 LIN 从机节点规范的单芯片解决方案。
除了集成电机驱动器外，新一代产品还扩充了 I/O 能力，并采用双微控制器架构，一个内核专门用于通信，另一个微控制器用于运行应用软件。
MLX 81330 和 MLX 81332 采用“全集成”LIN 从机设计方法，可降低物料清单 (BOM) 成本、减小 PCB 尺寸、简化生产设计、加快组装速度。MLX 81332 直接与 ECU 对接，最多可驱动一个电机的四个相位，每个相位最大电流为 1 A，或者驱动两个相位，最大电流为 1.4 A。这意味着它可以利用磁场定向控制 (FOC) 算法（带传感器或无传感器）驱动 2 相直流电机、3 相 BLDC 电机或 4 相双极性步进电机。
智能 LIN 驱动器包含 5 个 16 位 PWM 定时器、2 个 16 位定时器和一个 10 位 ADC 以及差分电流传感放大器和温度传感器。此外，还集成了过电流、过电压及过温检测/保护功能。除了支持模拟 I/O 外，还能使用汽车应用的常用协议（例如 SPI 和 SENT）与标准外部传感器对接。
集成的多个处理内核共用一个片上存储器架构。应用内核 (MLX16-FX) 可以访问 32 KB 闪存（带 ECC）、10 KB 的 ROM、2 KB 的 RAM 以及 512 字节的 EEPROM（带 ECC）。通信处理器 (MLX4) 可以访问 6 KB 的 ROM 和 512 字节的 RAM。嵌入式电机控制器 IC 用于实现符合 ASIL-B (ISO 26262) 的安全应用。
智能 LIN 驱动器随附包含 LIN 通信协议栈的软件。
关于迈来芯公司
结合对于技术的激情与真正的工程灵感，迈来芯公司设计、开发和提供创新的微电子解决方案，帮助设计人员将设想转化为用于最佳可想象未来的应用。迈来芯公司先进的混合信号半导体传感器和执行器能够解决把传感、驱动和通信集成到下一代产品和系统中时遇到的各种挑战，从而增大安全性、提高效率、支持可持续性并增强舒适性。
作为汽车半导体传感器的全球领导厂商，迈来芯已经利用在汽车电子芯片方面的核心经验来扩展在传感器、驱动器和无线器件方面的产品组合，并满足在智能家电、家庭自动化、工业和医疗应用等市场的广泛需求。迈来芯的传感解决方案包括磁传感器、MEMS传感器（压力，TPMS，红外线）、传感器接口IC、光电单点和线性阵列传感器以及飞行时间（ToF）传感器。迈来芯的驱动器IC产品系列包括有先进的直流和无刷直流电机控制器、LED驱动器和FET前置驱动器IC，同时迈来芯公司也具有专门的技术和技能，提供在元器件之间以有线（例如LIN，SENT）或无线（RKE，RFID）方式进行桥接的解决方案，使这些元器件能够以清晰快速的方式进行通信。
Melexis 总部位于比利时，在全球 20 个办事处拥有 1500 多名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所 (代码：MELE) 上市。
如需了解更多信息，请访问：www.melexis.com
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