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新思科技、台积公司和微软Azure携手,实现云上高度可扩展的时序signoff新流程

本文作者:新思科技       点击: 2020-07-01 10:01
前言:
通过协作大大缩短了下一代芯片的周转时间

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,与台积公司(TSMC)和微软的合作已经实现了一项突破性的、可高度扩展的云上时序signoff流程。三方通过长达数月的深度合作加速下一代片上系统(SoC)的signoff。通过在微软Azure平台上使用新思科技PrimeTime®静态时序分析和StarRC™寄生提取,该流程可显著提高吞吐量。
 
台积公司设计基础设施管理部资深处长Suk Lee表示:“由于先进的制程技术、更大的库规模和更多的操作条件要分析,设计复杂度的增加使得设计signoff的周转时间变得至关重要。利用云平台可以极大地加快signoff,为晶片设计带来根本上的影响。台积公司是首家与设计生态系统合作伙伴和云服务提供商合作提供云端设计解决方案的专业集成电路制造服务公司。通过与微软和新思科技的合作,我们的云联盟已经证明了吞吐量的显着提高和时序signoff的可扩展性,并为我们共同的客户提供了一种灵活、安全和高效的方式来加快其片上系统的上市时间。”
 
微软Azure晶片、电子与游戏产品工程首席经理 Mujtaba Hamid 表示:“在先进制程节点上,由于制程复杂性高,想要缩短设计时间便需要横跨基础架构与工具链的技术创新。这项合作关系为 signoff iteration 的成本与效能间的取舍提供了关键的见解,协助客户为矽晶产品的设计做出有效的决策。”
 
在使用了台积公司N5制程技术、PrimeTime静态时序分析和StarRC提取的百万门级设计中,时序signoff是在微软Azure的最新Edsv4系列计算实例上执行的。通过大规模并行化运行的数百台机器,PrimeTime DMSA和StarRC多角提取横向扩展显着提高了吞吐量。此外,通过在一台机器上运行多个场景,向内扩展以节省大量成本。
 
新思科技设计事业部Signoff设计高级副总裁Jacob Avida表示:“通过与前沿公司合作,我们看到了对高吞吐量设计工具和平台以缩短上市时间的需求,无论它们是在本地运行工具还是在云上运行。通过在微软Azure上使用行业领先的经过台积公司认证的PrimeTime和StarRC解决方案,我们的客户可以利用云平台,以更高的吞吐量signoff其芯片,同时通过台积公司的最新先进制程技术实现其PPA(功率,性能,面积)目标。”
 
有关更多信息,请下载最新白皮书《TSMC Timing Sign-Off in the Cloud with PrimeTime and StarRC》,客户可立即从台积公司网站 (https://online.tsmc.com/)下载。
 
新思科技简介
新思科技(Synopsys,Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的 Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问 www.synopsys.com