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2020年1月8日--可靠的人脸验证、强化相片功能和逼真的扩增实境体验：3D 深度传感器在智能型手机及仰赖精确 3D 影像数据的应用中扮演关键角色。英飞凌科技股份有限公司与软件及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业伙伴 pmdtechnologies 公司合作，开发出全球最小、功能最强的 3D 影像传感器，并于美国拉斯韦加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。全新 REAL3™ 单芯片解决方案，芯片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度传感器。除了体积小巧，只需少数组件即可整合至轻薄的装置以外，该芯片以极少的功耗，就能提供最高分辨率的数据。
英飞凌电源管理与多元电子事业处 (含传感器事业) 总裁 Andreas Urschitz 表示：「第五代 REAL3™ 芯片再次展现我们在 3D 传感器领域的领导地位，具备强固、可靠、强大、节能，且同时保有体积精巧的优势。我们预见 3D 传感器的发展潜力，在安全、影像以及情境式装置互动等应用领域都有稳定的成长。」 3D 传感器也能让装置以手势控制，达到不需触碰的情境式人机互动。
英飞凌深度传感器技术
采用飞时测距技术 (ToF)的深度传感器可取得精确的 3D 影像，像是脸部、手部细节或是需要确保相关测量的影像与原始影像相符之物体。这项技术早已应用在手机或装置上的支付交易，不需银行帐户信息、金融卡或银行行员，仅透过人脸辨识即可完成付款。此功能需要非常可靠且安全的影像以及回传高分辨率的 3D 影像数据。相同的技术也应用在 3D 影像解锁装置。英飞凌 3D 影像传感器在像是日照强烈或一片漆黑的极端照明条件下也能完成上述要求。
采用飞时测距技术 (ToF)的深度传感器可取得精确的 3D 影像，像是脸部、手部细节或是需要确保相关测量的影像与原始影像相符之物体。这项技术早已应用在手机或装置上的支付交易，不需银行帐户信息、金融卡或银行行员，仅透过人脸辨识即可完成付款。此功能需要非常可靠且安全的影像以及回传高分辨率的 3D 影像数据。相同的技术也应用在 3D 影像解锁装置。英飞凌 3D 影像传感器在像是日照强烈或一片漆黑的极端照明条件下也能完成上述要求。
此外，芯片针对相机提供更多功能强大的相片拍摄选项，像是强化自动对焦、加强相片或影片的散景效果，以及改善低光源下的分辨率。实时全 3D 成像技术可提供更加真实的扩增实境体验。
开发和上市时间
全新的 3D 影像传感器芯片 (IRS2887C) 在奥地利格拉兹 (Graz)、德国德勒斯登 (Dresden)、席根 (Siegen) 等地进行研发，集结了英飞凌与 pmdtechnologies 位于两地人员之专业，并预计于 2020 年中开始量产。此外，英飞凌提供优化的照明驱动装置 (IRS9100C)，进一步优化效能、尺寸和成本，是全方位的解决方案。欲了解更多有关英飞凌 3D 影像传感器系列产品的信息，请浏览：www.infineon.com/real3。
关于英飞凌
英飞凌科技股份有限公司是全球半导体领导厂商，致力于让生活更便利、更安全、更环保。英飞凌的微电子是进化未来的关键技术。2019 会计年度 (截至9月底)，公司营收为 80亿欧元，全球员工约 41,400 名。英飞凌于德国法兰克福证券交易所上市(交易代码：IFX)，并于美国柜台买卖中心OTCQX International Premier 挂牌(交易代码：IFNNY)。
英飞凌科技股份有限公司是全球半导体领导厂商，致力于让生活更便利、更安全、更环保。英飞凌的微电子是进化未来的关键技术。2019 会计年度 (截至9月底)，公司营收为 80亿欧元，全球员工约 41,400 名。英飞凌于德国法兰克福证券交易所上市(交易代码：IFX)，并于美国柜台买卖中心OTCQX International Premier 挂牌(交易代码：IFNNY)。
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