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2019年12月12日--全球物联网领导厂商研华公司（研华，股票代号：2395）继上周举办工业物联网全球伙伴会议后，于林口物联网园区接力进行嵌入式物联网全球伙伴会议。此次会议以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」为主题，与全球伙伴客户分享物联网相关的AIoT解决方案及与伙伴共创方案；此外，也邀请英特尔物联网生态系统事业部总经理Steen Graham、讯连科技董事长黄肇雄博士、赛门铁克物联网事业部总经理Kunal Agarwal等策略伙伴，从AI、边缘运算、无线网络、信息安全，由端到云乃至生态体系共创观点分享洞见。研华嵌入式物联网全球伙伴会议有来自全球50个国家、超过450位客户、伙伴共襄盛举，并有超过50个展位展示最新AIoT解决方案。
嵌入式系统平台是工业物联网发展的基石
自2010年以来，研华即致力推动工业物联网发展的三阶段成长引擎－第一阶段嵌入式系统平台、第二阶段软硬件整合物联网云平台WISE-PaaS、工业用App（Industrial App，I.App），以及第三阶段与行业伙伴的共创应用方案。研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪认为，AI+IoT将成为未来产业成长的动能，因此嵌入式硬件系统平台作为发展工业物联网第二、三阶段的基石，必需以融合人工智能及物联网的解决方案来应对市场需求，因此未来解决方案将朝四大方向进化：嵌入式创新与设计服务（Embedded Core Design-in Services）、AI边缘智能与无线连接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity）、客制化设计和制造服务（Design & Manufacturing Services）、云服务／网络安全与图像AI（Cloud, Network Security & Video AI）。
自2010年以来，研华即致力推动工业物联网发展的三阶段成长引擎－第一阶段嵌入式系统平台、第二阶段软硬件整合物联网云平台WISE-PaaS、工业用App（Industrial App，I.App），以及第三阶段与行业伙伴的共创应用方案。研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪认为，AI+IoT将成为未来产业成长的动能，因此嵌入式硬件系统平台作为发展工业物联网第二、三阶段的基石，必需以融合人工智能及物联网的解决方案来应对市场需求，因此未来解决方案将朝四大方向进化：嵌入式创新与设计服务（Embedded Core Design-in Services）、AI边缘智能与无线连接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity）、客制化设计和制造服务（Design & Manufacturing Services）、云服务／网络安全与图像AI（Cloud, Network Security & Video AI）。
嵌入式创新与设计服务（Embedded Core Design-in Services）
研华持续精进嵌入式系统平台的技术创新，并完整软、硬件产品规划与整合性设计服务，以满足各式开发需求。
研华持续精进嵌入式系统平台的技术创新，并完整软、硬件产品规划与整合性设计服务，以满足各式开发需求。
AI边缘智能与无线连接（Edge AI，Intelligence & Wireless Connectivity）
AIoT将成为驱动产业成长的巨大动能，研华致力发展AI边缘推论整合方案、边缘智能、5G/ LPWA及IoT设备维运管理软件，帮助客户加速落地AIoT应用。
AIoT将成为驱动产业成长的巨大动能，研华致力发展AI边缘推论整合方案、边缘智能、5G/ LPWA及IoT设备维运管理软件，帮助客户加速落地AIoT应用。
客制化设计和制造服务（Design & Manufacturing Services）
面向医疗、交通、工业自动化、平板电脑、智能显示等不同垂直领域应用，提供客户专属且包含设计、开发、验证、制造的全方位创新解决方案。
面向医疗、交通、工业自动化、平板电脑、智能显示等不同垂直领域应用，提供客户专属且包含设计、开发、验证、制造的全方位创新解决方案。
云服务／5G专网与图像AI（Cloud IoT Solutions）
聚焦5G与物联网的深度应用与技术创新，包含私有云解决方案、AI技术与在4K/8K的图像领域应用、SD-WAN、5G行动专网和网络安全，以结合云端与物联网提升营运效率。
聚焦5G与物联网的深度应用与技术创新，包含私有云解决方案、AI技术与在4K/8K的图像领域应用、SD-WAN、5G行动专网和网络安全，以结合云端与物联网提升营运效率。
携手共创伙伴完整展示嵌入式物联网生态系统方案
此次会议不仅分享研华在嵌入式物联网系统平台的发展策略与方针，还展示了主题涵盖下完整的嵌入式物联网生态系统：如嵌入式平台和设计服务、Arm based的运算方案、无线解决方案、行业垂直解决方案，Edge AI解决方案，以及Cloud IoT解决方案、设计和制造服务；同时，通过还原各种实际情境，展现物联网装置设备管理软件WISE-PaaS / DeviceOn。此外，研华还邀请了包含微软、McAfee、Acronis、中国电信、华电联网、东正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海内外共11家伙伴一同展出。
WISE-PaaS Marketplace 2.0的落实 促进研华AIoT未来长足发展
研华除在上述工业物联网第一阶段嵌入式系统平台拥有完整布局外，自2014年起也加重投资于软硬整合的物联网云平台WISE-PaaS的研发，并打造软件商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三阶段的物联网应用能遍地开花。研华于2020年推出的WISE-PaaS Marketplace2.0，则进化为工业物联网解决方案的能力交易平台，打造「可集成」的工业App，以提供客户在软件市场的订阅，并邀请更多生态系伙伴上架营销其解决方案，功能包括边缘功能模块（Edge.SRP）、中台（Common App）、产业通用App（Industry App）、行业专用App（Domain-Focused App）、AI模块，及顾问服务与培训等。
张家豪最后补充道，研华在推动工业物联网发展上不遗余力，不仅持续强化得以融合人工智慧及物联网解决方案的嵌入式创新技术与设计服务，而且在2020年WISE-PaaS Marketplace2.0正式上线后，加速了在工业物联网发展的第二、三阶段运营，以海纳百川的思维与外部生态系共创，针对不同产业长期耕耘，促使研华迈向AIoT未来长路豁然开朗。
研华科技（Advantech）
研华成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，是物联网智能系统及嵌入式平台产业的全球领导厂商。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和WISE-PaaS物智联软件平台（Edge Intelligence WISE-PaaS）为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球26个国家，拥有近8,000名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华也积极协同伙伴共创产业生态圈，加速实践产业智能化的目标。
研华（中国）官网：www.advantech.com.cn
关于嵌入式物联网平台事业群（EIoT）
身为嵌入式市场的探索者，研华的嵌入式物联网平台事业群不仅提供广泛的嵌入式设计导入服务，也开发一系列的整合式IoT解决方案与服务，以协助客户进入物联网市场时，将不确定性与风险降到最低。研华的整合式IoT解决方案包括从感测器节点、网关至WISE-PaaS IoT软件等。（Embedded-IoT.advantech.com）
身为嵌入式市场的探索者，研华的嵌入式物联网平台事业群不仅提供广泛的嵌入式设计导入服务，也开发一系列的整合式IoT解决方案与服务，以协助客户进入物联网市场时，将不确定性与风险降到最低。研华的整合式IoT解决方案包括从感测器节点、网关至WISE-PaaS IoT软件等。（Embedded-IoT.advantech.com）
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