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2022年6月29日--意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。
ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP标准16 版，可以连接到 5G 独立组网(SA)，还可以连接到 3G 和 4G 网络，以及低功耗广域 (LPWA)网络技术，例如，机器长期演进 (LTE-M)网络和窄带物联网 (NB-IoT)。
ST4SIM-201通过了最新的 GSMA eUICC M2M 规范 SGP.02 4.2 版认证，该技术规范支持SIM卡远程发卡，以简化卡激活和维护工作。新产品是首款使用 SGP.05 eUICC Protection Profile规范 1.1 版实现 GSMA eUICC 安全保证(eSA) 的SIM卡芯片。有了这个SIM芯片，用户可以远程更换运营商，而无需连接芯片，从而简化了物流配送，提高了应用灵活性，并有助于降低用户在卡生命周期内的拥有成本。此外，用户还可以使用 SGP.02规范4.2 版中规定的测试配置文件和紧急配置文件。
ST4SIM-201是工业级产品，非常适合物联网应用和任何需要蜂窝连接的设备，其中包括智能表计、资产跟踪器、健康状况监视器、治安设备、遥测设备、安全系统等智能物联网设备。
遵守 ETSI 规范确保芯片支持 M2M 应用能效提升功能，其中包括省电模式 (PSM) 和延长不连续接收(eDRX)模式，充分利用空闲模式。 ST4SIM-201 还支持 ETSI规定的挂起/恢复命令，提高电源管理能效。
ST4SIM-201有多种封装尺寸可选，可满足不同客户的要求，包括 5mm x 6mm DFN8 双扁平无引线封装和晶圆级芯片封装 (WLCSP)，以及标准的2FF、3FF和4FF插卡。
详情访问www.st.com/st4sim.
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