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研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑，具有出色性能，支持高达8核、16线程、睿频加速（高达 4.25GHz）和 4个独立4K 显示；采用内置 I/O 接口，无需额外的显卡即可提供出色的图形显示性能。SOM-6872是数字标牌、医疗影像、机器视觉、游戏及其他图形密集型应用的绝佳选择。
微型COM Express Compact模块提供卓越性能
如何在设计过程中兼顾强大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始终是硬件设计人员所面临的重要任务与挑战。SOM-6872是专为此设计的，它同时满足对功能强大、小巧紧凑、节能高效解决方案的需求。这款小型（95 x 95 mm/3.74 x 3.74 in）模块通过54W 高TDP提供出色性能，与COMe Basic模块相比，占用空间减少了24％。尽管外形小巧，却通过了PASSMARK PerformanceTest V10.1，21716测试，CPU获得了惊人的高分。该分数优于现有CPU的87％，甚至相当于服务器级的计算性能。此功能强大的解决方案不仅具有出色性能，还支持多个I/O接口，包括USB 3.2 Gen 2、PCIe Gen 3、GbE、SATA 3 及4K显示接口（DP ++、HDMI、VGA、LVDS）。此外，板载TPM和64GB内存（ECC可选），提高了安全性和可靠性。使用SOM-6872的客户可以获得卓越的性能与更多的系统空间，无需承受设计更改所带来的高昂费用。
QFCS散热技术增强CPU性能
AMD的创新7nm技术和Zen 2架构使V2000 SoC的每瓦性能提高了一倍。V2000 10〜25W SKU在移动CPU类别中达到45W级性能。在台式机CPU类别中， 35〜54W SKU达到了95W级性能。SOM-6872搭配使用研华专利热解决方案—双鳍片全方位对流散热器（QFCS），可实现SoC处于54W TDP时仍100％释放CUP性能而无节流。SOM-6872有两个TDP可选（35〜54W和10〜25W），能满足中/高端系统的需求。此外，研华拥有丰富的计算机模块设计经验，可为客户提供全面的设计参考文档和多种评估载板。结合SOM-6872可适应不同系统，这些设计协助服务将极大的帮客户节省时间、降低开发成本。
增值软件简化边缘连接
研华专有软件iManager提供24/7实时I/O接口控制和监控功能，增强了SOM-6872性能，令人印象深刻。 同样，WISE-DeviceOn使客户能够远程监视系统状态，采用无线（OTA）方式更新程序，防止系统故障。此外，SOM-6872还支持BIOS存储保护、安全启动和BIOS电源管理功能。总而言之，这种创新技术与易于集成特性的结合使SOM-6872适用于多种AIoT与IIoT应用。
研华SOM-6872已上市，如需了解更多研华COM产品和服务的信息，欢迎拨打研华嵌入式服务专线400-001-9088。
关于研华（Advantech）
研华科技成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和WISE-PaaS工业物联网云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球27个国家，拥有约8,300名员工，凭借强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。（公司网址：www.advantech.com.cn）
关于研华嵌入式物联网平台事业群（Advantech Embedded IoT Group）
研华嵌入式物联网平台事业群提供全系列嵌入式计算机板卡、智能系统、外围模块、软件服务与经销以及客制化设计导入服务，涵盖产品研发设计、制造、全球销售与服务，并专注垂直产业发展。为迎接物联网、大数据与人工智能的发展，研华提供从边缘运算(Edge Computing)到云服(Cloud Services) 的物联网整合解决方案，包含AIW无线解决方案、IoT Gateway 网关、EIS边缘智能服务器及WISE-PaaS/DeviceOn智能化设备维运管理软件、WISE-PaaS物联网软件平台及主流第三方云服务平台，更针对人工智能应用推出一系列Edge AI模块，推理系统及产业解决方案，专注产业物联网解决方案开发及区域深耕。（网址：http://www2.advantech.com.cn/embedded-boards-design-in-services/）
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