当前位置： CompoTech China > 新品报到 >
瑞萨电子推出超高性能入门级MCU产品
前言：
全新RA6E1产品群基于Arm® Cortex®-M33内核，具有200MHz高性能和低功耗
2021年9月30日--全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出RA产品家族全新32位微控制器（MCU）产品群——RA6E1，基于Arm® Cortex®-M33内核，是业界率先提供了200MHz性能的入门级MCU，并同时提供卓越的低功耗性能及丰富的外设功能。
瑞萨RA产品家族的差异化，在于将低功耗、先进的安全功能（包括 Arm TrustZone® 技术），与支持所有RA产品的灵活配置软件包（FSP）相结合。FSP包括高效的驱动程序和中间件，以简化通信与安全功能的实现。FSP的GUI简化并加速了开发进程，使用户得以灵活复用原有代码，并能轻松兼容和扩展至其它RA家族产品。使用FSP的设计人员还可访问广泛Arm生态系统，其中包含多种可加速产品上市的开发工具，以及瑞萨广泛的生态合作伙伴网络。
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“我们的RA产品家族以前所未有的性能为入门级MCU市场树立了新标杆。刚刚发布的RA6E1产品群为我们带来全新MCU阵容，非常适合要求高性能和低功耗的计算密集型物联网应用，以及以优化产品成本、体现产品价值为目标的功能集成和连接应用的需求。”
RA6E1产品群MCU的六款不同产品涵盖从48引脚到100引脚封装，集成从512KB到1MB的多种闪存规格，并包含256KB SRAM。RA6E1产品具备优异的功耗性能，以及多种外设与连接选项（包括以太网），打造性能和功能的独特组合。
RA6E1产品群的关键特性
200MHz Arm Cortex-M33 CPU内核
支持从512KB到1MB多个闪存选项；内置256KB RAM
支持温度范围：Ta = -40~85°C
提供从48到100引脚的封装选项
高性能：3.95CoreMark/MHz（在闪存中执行CoreMark算法时）
集成以太网MAC
全速USB2.0、串行通信（可灵活配置成同步和异步模式的SCI、I2C、SPI）、CAN、SSI、SDHI、QSPI
集成瑞萨定时器
高级模拟功能
瑞萨将RA6E1 MCU与其配套且可无缝协作的模拟和电源产品相组合，针对多种应用打造“成功产品组合”，如超小型指纹传感器和云网关模块等。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。更多信息，请访问：renesas.com/win。
供货信息
所有新款RA6E1 MCU目前均已上市。为助力工程师即刻开始使用RA6E1 MCU，瑞萨推出带有片上调试器（Jlink-OB）的FPB-RA6E1快速原型板。更多信息，请访问：renesas.com/RA6E1。了解全新快速原型开发板的详细信息，请访问：renesas.com/FPB-RA6E1。
关于瑞萨电子集团
瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号及领英官方账号，发现更多精彩内容。
本月热点 HOME
