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"机器视觉"眼界大开

本文作者:任苙萍       点击: 2020-09-10 15:31
前言:
当人们的活动范围和社交距离受限时,机器便成了好帮手。在肺炎疫情肆虐下,对于机器视觉的迫切性反而瞬间陡升,应用也更趋广泛;其中,"3D"感测的成长率高于整体平均值。与此同时,在机器学习进驻边缘设备后,整个智能装置和内部传感器件的集成度有提高之势,让"嵌入式视觉"一词荣登热搜榜。

一套好的智能 AI 视觉产品,须有相应的影像传感器、微控制器 (MCU)/应用处理器 (AP)、神经网络 (NN) 开发环境,乃至芯片物理层接口和 IC 设计工具支撑。因此,艾迈斯 (ams)、安森美 (ON)、意法半导体 (ST) 竞相发布各具特色的影像传感器,恩智浦 (NXP) 与不少 FPGA 厂商皆矢志改善嵌入式处理效能。

抢攻「边缘AI」有成的恩智浦,率先将机器学习软件与 MCU 结合,首推用于 MCU 的 Glow 神经网络编译程序,旨在与特定目标整合、省却实时编译程序、生成高度优化代码,进而提升硬件平台的神经网络效能。FPGA 始祖莱迪思 (Lattice) 则特别针对嵌入式视觉推出优化产品,号称功耗及"软错误率"(SER) 表现更佳。

旗下亦坐拥美高森美 (Microsemi) FPGA 产品线的微芯科技 (Microchip),更抢先在物理层接口布局,与日本工业成像协会 (JIIA) 等标准组织合作,从 CoaXPress (CXP) 2.0 接口标准着手打造低延迟、低功耗的传输方案。往上、下游追溯至 IC 及 PCB 设计,电子设计自动化 (EDA) 供货商楷登电子 (Cadence) 和现归属西门子 (Siemens) 的 Mentor,对仿真评估和系统内测试备有相关解决方案。

回到实际应用面思考,从单纯识别检测,到虚拟的 VR、连结部分实景的 AR、到虚实完全交错融合的 XR (延展实境),还有哪些可能?工控与汽车的刚性要求又有哪些?最后,一个耐人寻味的问题是:机器视觉能否全面取代人眼?两者的落差为何?如何再上一层楼?本期【产业特辑】将有深入探讨。
 
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