物联网 (IoT) 的特色是多元化,不同设备 (甚至是同一个设备) 常须使用不同的无线通信标准,与隶属不同网域的成员沟通,电信系统也是其中一个不可或缺的通道;素以"万物联网"(Internet of Everything, IoE) 为愿景的高通 (Qualcomm),当然不会错过移动电信网络这块大饼。去年 8 月本刊制作《5G 鸣枪起跑,谁最早受益?》特辑时曾提出一个观点:随着数字汇流、多网融合的浪头推进,原本在电信、互联网各雄霸一方的高通与英特尔 (Intel) 两家芯片大厂,终将面临近身对垒、短兵相接时刻;果不其然,今年高通已正式挥军"踩线"泛电脑地盘。
高通全球产品营销副总裁 Don McGuire 直言网络已成生活必需品,对 Z 世代的年轻族群而言更犹如呼吸般自然。他幽默地提起一段亲身经历:全家乘车出游时,11 岁的女儿开心带着小笔电随行,想在途中观看串流电影。不过,当 McGuire 告知车上没有连网环境,除非事先将影片下载至笔电、否则无法观看时,小女孩不解地问:"为什么?我的手机就不会这样!"给了 McGuire 很大的启示。他援引全球电信商的市调资料指出,预估至 2022 年,电信移动上网的数据流量将成长十倍,届时电信网速将提升三倍、但成本会持续下降。
照片人物:高通全球产品营销副总裁 Don McGuire
Snapdragon 内建 LTE 调制解调器,结亲微软进军"移动电脑"
McGuire 进一步指出,未来四年将有超过 11 亿的因特网新进人口加入,以东南亚、印度、拉丁美洲等新兴市场为大宗,而智能型手机是他们最主要的连网工具;上述种种迹象皆促使高通兴起开发新型变种"移动电脑"(Mobile PC)、将微软 (Microsoft) Windows 10 放在骁龙 (Snapdragon) 架构上执行的念头,冀藉此为用户带来新的娱乐体验。高通从市场反馈的信息发现:电池续航力不足、过度仰赖 WiFi 的联机效果不佳、公共场域 WiFi 恐有安全疑虑、开/关机时间太长,是消费大众最在意的痛点。
McGuire 认为,后 PC 时代,电脑除了计算快、易使用和可移动外,还应像手机一样随时、随地不断线 (always- on)——"立刻唤醒、待机状态可随时连网是智能型手机的最大特色,而我们将这个强项扩展至移动电脑";与微软 Windows 10 的缔结秦晋,便是在此背景下诞生。过去十年,高通在 3G、4G 通信市场战果丰硕,业界不少处理器产品皆有与高通的通信芯片搭配;此次高通将 X16 LTE 调制解调器 (Modem) 与自家处理器整合成 Snapdragon 835 SoC 并"捞过界"直攻移动电脑腹地,别具指针意义,已有华硕、联想和惠普等三家 OEM 厂商参与首发。
图1:10 nm FinFET 工艺的 Snapdragon 835 (左) 与市面上 14nm 工艺芯片 (右) 以及 1 美分硬币的尺寸对比
资料来源:笔者摄影
McGuire 概括 Snapdragon 835 特点如下:1.采用 10 nm FinFET 工艺,芯片体积小于 1 美分硬币,方便做轻巧机身设计,未来将继续朝 7nm 工艺迈进;2.为主板多腾出 30% 空间,可容纳更大电量的电池并提高散热效率;3.拥有 ARM-based 低功耗优势,电池续航力逾 20 小时;4.拥有 30 亿个以上的晶体管,效能媲美入门级笔电;5.内建 LTE 调制解调器,最高能提供 1 Gbps 的连接速度,持续连网速度亦维持在 100~150 Mbps,是美国家庭网络平均下行速率 40 Mbps 的 3~4 倍;6.所搭载的 Windows 10 是消费大众熟悉的操作系统。
不断线!挑战"Wintel"架构
"Snapdragon 835 非常省电,却能将 Windows 10 触控、手写、生物辨识功能及 APP 商店完整呈现,而微软语音助理 Cortana 不断精进、在待机/唤醒之间可将电池续航力提升 4~5 倍",McGuire 说明。微软首席团队计划经理 Pete Bernard 补充,目前全球已有逾 5 亿人在使用 Windows 10;为兑现"不断线"承诺,微软与"载波侦听多路存取"(Carrier Sense Multiple Access, CSMA) 电信组织合作,可将用户联机数据重新编程植入电路板,再经由空中传输 (OTA) 核实用户身份,提供将联机 SIM 卡放在移动电脑预留插槽之外的另一个选择。
照片人物:微软首席团队计划经理 Pete Bernard
欲取道电信网络上网,只要在 Windows 10 输入手机号码就能链接手机费率,不必将 SIM 卡在手机与移动电脑之间交替插拔,省去不少麻烦;何况,SIM 卡尺寸还有大小之分,未必一体适用。谈到联机质量,McGuire 强调,"持续连网的速度对于观看 4K 串流影片、在线游戏或工作生产力十分重要;当然,这还得依靠电信营运商提供健全网络环境"。全球现有 183 个 LTE-A 商用网络,其中约 86% 是 Cat. 6 以上规格;继澳洲电信商 Telstra 运作 Gigabit 等级的 LTE 网络后,今年预估将有 10 个国家、15 个电信商相继投入建置,将创造更好的体验。
他并透露,第二代 Gigabit 等级的 Snapdragon X20 与另一款 5G 调制解调器芯片组 Snapdragon X50,将在 2018 年亮相。X20 支援 LTE Cat. 18、可实现高达 1.2 Gbps 的下行速率;后者将新增 LTE 广播、超高清语音 (EVS编码) 及"双卡双 VoLTE"(DSDV) 功能——即两张 4G 卡都可实现高清语音。虽然回顾过往,非"Wintel"体系鲜少有大成就;然而时移势易,随着移动网络的成熟,轻量级"移动电脑"或许真能获得市场青睐;若"Snapdragon + Windows 10"组合有望打破根深蒂固的"Wintel"架构,应该会有更多家族产品问市,甚至外溢至整个 ARM 生态系。
图2:采用 Snapdragon 835 的电路板 (右) 面积比同类型少了 30% 的面积
资料来源:笔者摄影
WiFi 居中帐,Bluetooth 与 802.15.4 左右护法
除了移动芯片业务为人熟知外,事实上,高通也是 IoT 生态系的重要推手;特别一提的是,当其他芯片商尚在为集成基于 IEEE 802.15.4 的不同协议而雀跃,高通已抢在今年初率先成功"跨域整合"2.4 GHz / 5 GHz 双频 Wi-Fi 802.11n、低功耗蓝牙 (BLE) / Bluetooth 5 和 ZigBee / Thread 网状网络 (Mesh),推出可应用在控制中枢的 ARM- based 三模系统单芯片 (SoC)——QCA4020,以及客户端集成 BLE / Bluetooth 5 和 802.15.4 的双模 SoC——QCA4024;此两款芯片正在向选定的 OEM 厂送样,预计 2017 下半年商用量产。
家用控制及自动化产品经理 Saurav Gupta 表示,迄今坊间有超过 150 万个 IoT 设备都是使用高通产品。他指出,以往一个家庭顶多只有 4~5 个连网设备,目前已来到 10~15 个左右、未来十年内预估会上升至 40~50个,而这些产品可能在不同时间采购、来自不同品牌或厂商、使用不同生态系统;若能解决破碎化困境,就能得到市场青睐;"破碎化现象来自于不同层面,首先是技术本身,单是无线局域网络通信就有各式 WiFi 标准、同样是 802.15.4 又有 ZigBee / Thread 多种协议,但它们可能同时出现在同一个家庭中",Gupta 如实叙述。
图3:高通 QCA402x SoC 区块图
资料来源:Qualcomm 官网
其次是生态体系与云端服务的破碎化。如何无缝串连 Apple HomeKit、Google 等开发平台与最终云端,为制造商带来极大挑战,也是高通自动化控制部门的核心工作。高通认为,没有单一生态系能在 IoT 世界独大,故祭出"以同一个平台支持不同生态体系"的产品策略:QCA4020 / QCA4024 采用 ARM 双核心 CPU——Cortex- M4 负责处理用户开发的应用程序,Cortex- M0 负责无线通信联机,并承袭 Snapdragon 安全开机、信任执行环境、加密储存、密钥封装及无线通信协议防护等硬件安全机制。
Hub 将被整合或变身为「网状网络平台」,自动辨识、连结标靶网域
Gupta 表示,任何 IoT 设备都需借道路由器 (Router) 或专用集线器 (Hub) 才能连网,现今市面上的 IoT 专用集线器售价约 90~100 美元;有鉴于北美习惯以语音作为搜寻或控制的输入接口,高通积极与第三方合作伙伴发展声控网络,主张"Mesh WiFi- SON"概念——集线器功能未来将被整合到具有 IP 分享及防火墙功能的路由器、家电产品,或演进成为语音助理或家用机器人以控管不同网域设备,构筑"网状网络平台"(Mesh Network Platform),可事先排除干扰并自动辨识须链接的设备。
图4:采用高通 QCA4020/ QCA4024 SoC,可以声控取代触控,开/关灯光、调节照明亮度和色调
资料来源:笔者摄于 COMPUTEX 2017 高通展场
QCA4020 / QCA4024 已预先整合各种云端服务支持和软件开发工具包 (SDK),包括:Apple、Google 和新兴的 AWS IoT、Microsoft Azure,以及台湾重视的开放互连基金会 (OCF) 标准,亦可提供参考设计。受惠于完善的软件堆栈,采用 QCA4020 开发的网关 (Gateway),让消费者只要透过语音指令即可新增连网设备并联机,不需到访入口网站进行繁复的联机设定。可惜,在日前 COMPUTEX 的现场展示中,与 Alexa 的互动似乎不如预期中顺利;高通表示,问题应出在外连云端的这段线路或指令匹配,是系统商可勠力优化之处。
语音控制或输入分为两部分:系统启动指令辨识仅需在内网完成、不须连结外部云端,功耗甚低,但后续动作指令可能由产品激活、也可能须连到公有云;若发声者与接收指令的设备距离较远,须用到 6~8 个麦克风。为简化 IoT 产品开发工作,高通与第三方合作提供麦克风等硬件设计及软件算法参考,包括麦克风的扩充、语音识别及控制的边缘计算 (Edge Computing),让语音更加清晰可辨,降低传到云端的失误。考虑到部分灯具有独门通信协议的情况,高通亦与欧司朗 (OSRAM) 等照明大厂合作,经应用程序编程接口 (API) 解决固件层次的技术问题。
图5:高通相当看好 IoT 在智慧家庭的应用
资料来源:高通官网
展望 IoT 未来
高通宣示,芯片、软件、平台参考设计与生态系是他们在 IoT 产业挺立的四大支柱,若开发者需发展额外软件或独有生态系,高通亦乐于提供相关资源。此外,Gupta 提及深度学习 (Deep Learning) 也是智能家庭应用的好工具。例如,微波炉会根据放入的食材自动设定烹调方式;冰箱能辨识里面储藏的食物存量,在特定时间点自动订购;判定电网负载状况,在离峰用电时段启动洗衣机。
另在工业物联网 (IIoT) 蓝图中,为避免停工损失,藉由传感器收集机器健康状态的"预防性维修"正日受重视。最后高通预言,虚拟现实 (VR) 将成为下一代个人计算设备平台,头戴设备的体积会微型化如太阳眼镜一般,且不须与手机或 PC 相连就能独立运作。