• 首页
  • 新闻资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 首頁
  • 资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 模拟技术/信号链
  • 人工智能/AI
  • AR/VR
  • 机器人
  • 自动驾驶
  • 边缘计算
  • Microchip
  • 区块链
  • 移动医疗
  • Bourns推出屏蔽型功率电感,满足空间受限的可携式电子产品需求 Bourns推出屏蔽型功率电感,满足空间受限的可携式电子产品需求
  • 贸泽开售STMicroelectronics VL53L9 dToF 3D LiDAR模块,助力工业、物联网和智能应用开发 贸泽开售STMicroelectronics VL53L9 dToF 3D LiDAR模块,助力工业、物联网
  • Templafy 报告发现:95% 的知识工作者在 AI 生成文档达到商用标准前仍需手动编辑 Templafy 报告发现:95% 的知识工作者在 AI 生成文档达到商用标准
  • edge-computing
  • Dialog启动针对智能楼宇和智慧工厂边缘解决方案的SmartServer™ IoT合作伙伴生态系

    该合作伙伴项目为系统集成商和解决方案供应商提供围绕自动化控制、能效管理、实时监测和控制系统的开放、安全和可扩展的集成平台
    Dialog 2020-11-18 13:30:47
    业界资讯
  • 2020 EdgeX中国挑战赛闭幕,英特尔助力开发者推动智能边缘创新方案落地

    英特尔 2020-10-30 14:01:28
    业界资讯
  • OpenVINO新版发布,英特尔与开发者同行共创智能边缘发展机遇

    英特尔 2020-10-26 14:38:45
    业界资讯
  • 安森美半导体:用机器视觉技术推动第四次工业革命

    徐俊毅 2020-10-16 18:20:40
    专题报道
  • 自连科技与航天壹亘联合发布支持5G和多协议的工业级智能边缘计算盒子

    针对工业物联网应用开发的ALXE10B产品可即刻支持现场数据采集、处理、传输和可结合云的边缘计算
    自连科技 2020-09-18 17:45:06
    业界资讯
  • 研华边缘计算网关EPC-R3220,快速助力空气压缩机应用

    研华 2020-08-18 18:01:01
    业界资讯
  • 边缘网络向智能化和计算增强方向演进

    George Hervey 2020-07-13 15:16:21
    业界资讯
  • 英特尔携手红帽 推动“AIx5Gx边缘计算”应用落地

    英特尔 2020-05-18 15:16:30
    业界资讯
  • 更强大的边缘处理能力!第十代英特尔酷睿处理器,助推智能边缘新突破

    英特尔 2020-05-13 09:42:12
    业界资讯
  • 边缘计算迎来黄金十年

    新技术趋势将推动亚洲企业进一步思考、使用和重视数据
    Matt Young 2020-02-11 14:25:43
    业界资讯
    共8頁/75條
  • 首頁
  • 上一頁
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 下一頁
  • 末頁
本月熱點 HOME
  • 聚光算力:思瑞浦全系列光通信模
  • 广和通战略投资烨知心,深化端侧
  • M31 携手 Ambiq 推出基于台积公司 N
  • Bourns聚焦AI与电动化趋势于 Electro
  • 30亿元加码钠电产业化!中比新能源
  • 格力董事长董明珠荣获联合国环境
  • 江波龙端侧AI解决方案率先适配高通
  • XMOS XCORE:以多核实时处理架构支持
  • 为什么前馈电容在设计中不可或缺
  • SiC JFET的四大核心优势:重新定义电
  • Bodor Laser 达成万台机器里程碑,将
  • 边缘 AI 走向规模化落地, TI 全栈嵌
欄目熱點 HOME
  • 业界资讯跨越感知瓶颈!单芯片8T8R毫米波雷达如何让机器人读懂复杂世界?跨越感知瓶颈!单芯片8T8R毫米波雷达如何让机器人读懂复杂世界?
  • 业界资讯
    QNX与智驾新程neueHCT携手加速全球智能驾驶部署, 并获德系主流车企重大项目定点

    QNX与智驾新程neueHCT携手加速全球智能驾驶部署, 并获德系主流车企重大项目定点

    09-29
  • 业界资讯
    忆联携手英特尔发布Agentic AI高效推理加速最佳实践

    忆联携手英特尔发布Agentic AI高效推理加速最佳实践

    09-30
  • 业界资讯
    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    02-28
  • 新品报到
    Bourns推出屏蔽型功率电感,满足空间受限的可携式电子产品需求

    Bourns推出屏蔽型功率电感,满足空间受限的可携式电子产品需求

    10-06
  • 新品报到
    Bourns推出屏蔽型功率电感,满足空间受限的可携式电子产品需求

    Bourns推出屏蔽型功率电感,满足空间受限的可携式电子产品需求

    10-06

Copyright © 2002-2026 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1